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钱永学：凭借丰富的技术积累和突出的创新能力，公司已主导或参与6项国家级、多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中，公司牵头完成的03专项“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐压问题，可以支持严苛的线性度要求，实现了高性能低成本CMOS功放产品在4G、5G上的应用。公司提出了功率放大器、开关、LNA和滤波器的整体规划和设计布局，通过创新的低噪放构架和高耐压的射频开关解决方案，实现5GL-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求。该技术方案和产品性能可以达到或领先国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。
钱永学：未来，公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续完善射频前端、射频SoC等产品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求，发挥公司在芯片设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并持续提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。
钱永学：公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，打破国际厂商对5GL-PAMiD模组产品的垄断。公司拥有的5G终端产品全套解决方案包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA、高功率GSMPA、LNABank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器、WiFiFEM、卫星通信功率放大器以及高可靠性车载通信射频前端模组等数十款产品。
除在5G L-PAMiD高集成度模组方案领域取得先发优势外，公司在车信及卫星通信等领域的射频前端芯片产品亦取得突破。在车信领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，具有宽温、高可靠等特点，可以在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40至105的宽温要求，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用；在卫星通信领域，公司通过技术提升，使用功率合成技术和倒扣封装技术，将卫星通信产品尺寸从5*5mm大幅下降到3.5*3.5mm，面积减少50%，同时支持北斗、天通和低轨三种卫星通信系统，极大降低了射频方案复杂度、面积、成本，支持手机终端等小型化。
张馨瑜：报告期内，公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%，任何单一股东所持的表决权均无法控制股东会或对股东会决议产生重大影响，因此，公司无控股股东。报告期内，公司实际控制人为钱永学，未发生变更。截至招股说明书签署日，公司实际控制人钱永学直接持有公司3.8578%的股份，并通过特别表决权机制直接控制公司21.9494%的表决权；通过北京鑫科间接控制公司9.1200%的股份，并通过特别表决权机制间接控制公司28.5387%的表决权；通过南京创芯、南京同芯、南京科芯间接控制公司10.3824%的表决权；同时，通过一致行动关系间接控制公司1.5604%的表决权。综上，钱永学在本次发行前合计控制公司62.4309%的表决权。
欧阳毅：公司募集资金的主要投资方向均属于科技创新领域，是响应《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中对集成电路产业发展的战略规划，积极提升产品性能，持续向高端领域拓展的重要举措。其中：“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”运用公司当前在射频前端领域的产品和技术储备，进一步开发升级用于手机及可穿戴设备的高集成度、高技术难度射频前端模组及相关分立器件、高可靠性车载通信射频前端模组等；“射频SoC研发及产业化升级项目”基于公司当前在射频SoC领域的产品和技术储备，根据协议标准的更新要求，升级研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片和支持包括蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、HomeKit、星闪等物联网协议标准的无线物联网多协议芯片产品；“总部基地及研发中心建设项目”在打造产品研发、日常办公等功能于一体的总部基地及研发中心的同时，在公司现有射频技术与产品的积累上，进行涵盖卫星通信射频前端芯片、射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿射频前端技术研发。上述项目建设将有助于进一步提高公司自主创新能力，增强公司技术储备，完善产品布局，以技术升级提升公司产品的核心竞争力。
